31.07.2008 - Изготовление печатных плат, производство печатных плат, схемы печатных плат.
Разместил: adminКатегория: Электротехника и электроника
Размер: 1.48 MBДата: 31.07.2008
Раздел: Скачали: 75

Печатные платы в домашних условиях, разводка печатных плат, 2001 год Сускин В.В. Основы поверхностного монтажа печатных плат.



Полупроводниковые приборы в корпусе SOT выпускаются 25 типов. Безвыводные резисторы выпускаются одного типа Р1-12, при этом резисторы мощностью 0,062 Вт не до конца освоены. Выпускаются безвыводные резисторы других типов, но они применимы только в гибридных интегральных схемах, герметизируемых в корпусе. Выпускается четыре типа безвыводных неполярных конденсаторов. Следует отметить, что все перечисленные компоненты выпускаются в ограниченном объеме, что сдерживает развитие отечественной аппаратуры в поверхностном исполнении.

Рассмотрим возможности отечественной элементной базы, предназначенной для ТПМ [4-6,31]. Керамические конденсаторы К10-17В и К10-42В при монтаже на поверхность ПП должны, согласно ТУ, предварительно нагреваться для предотвращения термоудара при пайке, который может привести к появлению микротрещин по всему объему конденсаторов (ОСТ 11.074.011-79 ,ОСТ В11.0030-84). Конечная температура подогрева конденсаторов зависит от марки применяемого припоя, что, в свою очередь, допускается условиями эксплуатации аппаратуры. При температуре эксплуатации конденсаторов 85 0С пайку необходимо производить припоем ПСрОС 3-58 (ГОСТ 19738-74) или другим припоем с содержанием серебра не менее 2 %. При эксплуатации конденсаторов при температуре ниже 85 0С для пайки применяется припой ПОСК 50-18 (ГОСТ 21930-76). Применение данных припоев связано с наличием подслоя серебра на контактных площадках, которое в случае применения припоев, не содержащих серебра или имеющих более высокую температуру плавления, чем ПОСК 50-18, растворяются в припоях, что приводит к разрушению контактного перехода на торцах конденсатора. Согласно требованиям ОСТ В11.0030-84 и ОСТ 11.074.011-79, допускается только одноразовая пайка конденсаторов при этом время пайки не должно превышать 3-х секунд.

Оптимальный вариант пайки безвыводных конденсаторов К10-17В и К10-42В на поверхности ПП - групповая пайка с предварительным нанесением на при-пойные площадки лудящей пасты ПЛ-423 (АУК 0.029.015 ТУ) на основе ПОСК 50-18 или ПЛ-312 (АУК 0.029.009 ТУ) на основе припоя ПСрОС 3-58. Оборудование для групповой пайки должно иметь зону предварительного нагрева с плавной регулировкой температуры. Перед групповой пайкой допускается приклеивание компонентов к основанию ПП.

Резисторы Р1-12, применяемые в ТПМ, подразделяются на две группы по мощности рассеяния и методу монтажа. Резисторы с мощностью рассеяния 0,062 Вт предназначены только для ручной сборки печатных узлов, а с мощностью рассеяния 0,125 Вт - для ручной и автоматизированной сборки, а также для групповой пайки или пайки с помощью паяльника. Согласно требованиям ТУ на резисторы и ОСТ 11.070.069-81, пайку резисторов с мощностью рассеяния 0,062 Вт необходимо производить с помощью паяльника мощностью не более 25 Вт припоями ПСрОС 358 или ПОС 50-18 при температуре пайки не выше 235 0С и длительности не более 3-х секунд.

Предпочтительными для ТПМ являются резисторы Р1-12 с мощностью рассеяния 0,125 Вт. Эти резисторы можно паять припоем ПОС-61, ПОСК 50-18, время

Чтобы скачать чертеж или проект надо зарегистрироваться в полной версии сайта:
Ссылка на полную версию страницы: https://stroystandart.info/index.php?name=files&op=view&id=802

добавить ссылку